（新加坡，2月28日）美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周一在华府智库战略与国际研究中心（CSIS）演说时表示，美国积极提升高阶晶片生产实力，从原料到封装等国内供应链支持下，到了2030年可包办全球先进逻辑晶片产能的20%。
雷蒙多也强调，美国若仰赖一些亚洲国家提供最先进晶片，将无法领导全球。她同时也透露，先进半导体公司目前向政府申请的补助金额过高，而政府计划拨出的资金仅280亿美元，因此多数申请料不会获得批准。雷蒙多去年在乔治城大学（Georgetown University）发表演讲时就曾提到，美国有需要积极发展半导体行业，并表示2030年美国将至少创建两个半导体制造集群。
（图片：美国驻华大使馆）
她也在当时的演讲中重申，对中国实施晶片出口管制的必要性，同时表达了美国对中国在技术武器系统中使用半导体感到担忧。 本月初，美国商务部宣布，将向总部位于纽约的半导体晶圆代工公司，格芯（Global Foundries）提供15亿美元补助，以加强美国传统晶片的供应。
2021年10月份，美国出台了一些迄今范围最广的出口管制措施——对于那些使用美国工具或软件向中国出口芯片的公司，无论芯片在哪里制造，都必须获得许可证。华府的措施还包括，阻止美国公民和绿卡持有者为某些中国芯片公司工作。绿卡持有者是指有权在美国工作的永久居民。
美国于2022年通过的美元半导体补贴《晶片与科学法》法案（Chips and Science Act），包含一项针对美国半导体制造业的390亿美元补助计划，旨在帮助企业设厂和提高晶片产能，减少依赖亚洲等地的进口。商务部计划将其中280亿美元投入尖端设施。随着《晶片与科学法》法案的通过，美国采取后续动作，禁止接受过联邦政府资金支持的美国科技公司，在中国建设拥有“先进技术”的工厂，禁令有效期10年。
美国芯片巨头英伟达也被禁止向中国出售芯片，因为美国当局表示，先进的芯片能被用于超级计算机、人工智能和军事硬件，并认为中国芯片技术的使用，将对美国安全构成威胁。雷蒙多在去年乔治大学的演讲中，则指该法案是为了提高美国在半导体市场的竞争力，以抗衡产业垄断。
AI（人工智能）芯片巨头英伟达首席财务官，科莱特·克雷斯（Colette Kress）去年曾表示，由于大部分AI芯片需求来自中国，中国买家投资占据了英伟达数据中心产品总收入的20%至25%。如果美国政府的限制，将导致美国产业在中国失去领先优势。
