(2026.10.16 新加坡）为了满足人工智能（AI）运算需求，中国科技企业今年已采购超过100万颗英伟达（Nvidia）的游戏及工作站芯片。这凸显出中国追求半导体自主化的目标，与本土产业供应能力之间日益扩大的落差。
英国《金融时报》本周报道，中国今年的国产AI芯片产量已增加一倍以上，但仍供不应求。业内人士估计，2026年中国AI芯片供应量约为350万颗，其中约100万颗在海外生产，而市场需求已超过500万颗。
中国面临的难题，不只是能否设计出可替代美国产品的芯片，还包括扩大制造产能、取得足够的先进存储器，并将各类组件整合成能应付日益复杂AI任务的系统。
摩根士丹利驻香港分析师余凯杰告诉《金融时报》，中国AI算力扩张的瓶颈已不在需求，而在于高端AI处理器、高带宽存储器及先进封装等关键硬件供应不足。
中国科技企业正投入数十亿美元发展AI模型和数据中心，但芯片设计取得突破，不等于能够提供足够算力。2027年新增产能能否填补供需缺口，将是关键考验。
国产芯片供应追不上需求
中国本土芯片制造商正加紧取代英伟达。路透社本周援引美国市场研究机构IDC的数据报道，英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额，2026年上半年降至34%；华为技术的份额则升至28%。阿里巴巴、百度和寒武纪科技也在开发自家处理器。
美国限制中国取得先进芯片及制造设备后，北京进一步鼓励企业采用国产产品。然而，国产处理器不等于具备同等算力。不同芯片在处理速度、存储器带宽、软件兼容性及多芯片协同效率方面均有差异。
为弥补单颗芯片的性能限制，中国供应商尝试连接大量处理器，组成更强大的运算系统。华为正开发UnifiedBus互连技术，让处理器更有效地交换数据，但这也提高了对高速网络、存储器及系统整合的要求。
英伟达难以在短期内被完全取代。其CUDA软件平台生态成熟，开发软件人员熟悉相关工具，使中国企业仍有动力使用其产品。
《金融时报》报道，一些企业甚至采购英伟达的游戏及工作站芯片，填补算力缺口。这类产品可用于部分要求较低的任务，例如处理AI模型生成回答前的用户提示词，却无法全面取代高端数据中心加速器。
华为也受制于产能
华为轮值董事长徐直军上个月表示，公司无法生产足够的AI计算设备满足中国市场需求，因此难以大规模拓展海外市场。
路透社引述徐直军说：“由于我们连中国市场的需求都无法充分满足，因此目前没有计划全面拓展国际市场。”
华为计划于2027年第一季度推出昇腾960DT处理器，并在第三季度推出昇腾960PR，同时开发可连接大量处理器的运算系统。但这些产品能否缓解短缺，仍取决于实际产量、零部件供应及客户部署进度。
中国最大的晶圆代工企业中芯国际及其他本土制造商也在扩大产能，但AI基础设施投资同步推高需求。《金融时报》估算，即使国产芯片产量大幅增加，仍不足以满足当前需求，短缺可能延续至2027年。
高带宽存储器（High-Bandwidth Memory，简称HBM）通过垂直堆叠多层存储芯片，让处理器快速读取和传输大量数据。先进AI运算不仅需要强大的处理能力，也依赖高速数据传输。
目前，HBM市场主要由韩国的SK海力士（SK Hynix）、三星电子（Samsung Electronics）及美国美光科技（Micron Technology）主导。美国出口管制限制中国取得部分先进HBM产品，进一步加剧供应压力。
路透社报道，华为对昇腾950DT加速卡的报价已超过25万元人民币（约 4万7900新元 ），较约两个月前上涨20%至50%。寒武纪下一代处理器暂定型号“690”的报价也上调20%至30%，沐曦集成电路和天数智芯等厂商亦采取类似定价策略。
知情人士告诉路透社，HBM成本飙升是推动涨价的主要因素之一。中国买家通过非正式渠道取得某些存储器时，付出的价格甚至可能是海外买家正常采购价的数倍。
关键组件供应不足不仅推高芯片成本，也限制产量、增加AI基础设施的建设开支。
长鑫存储能否在2027年缩小差距？
美国科技新闻网站《The Information》报道，中国长鑫存储（ChangXin Memory Technologies，简称CXMT）已开始小批量生产HBM3E，并计划于2027年扩大产量。
路透社报道，长鑫存储正在上海和合肥建设两座新厂，若按计划推进，每月晶圆产能有望增加一倍以上，超过60万片。
不过，晶圆产能不等于HBM产量。先进HBM还需经过额外制造和封装工序，并非所有存储器产能都能转化为AI加速器所需的组件。路透社7月报道，长鑫存储的HBM技术仍落后于国际领先竞争对手数年。
2027年的关键，是长鑫存储能否提高良率、扩大供货规模，并及时满足国产芯片制造商的需求。小批量生产虽是进展，但还不足以解决短缺。
中国还必须扩大先进逻辑芯片的制造能力。这类芯片负责执行计算，是AI系统的核心。中国本土晶圆代工厂在先进制程方面已有进展，但取得外国先进制造设备仍受限制。开发出某个制程节点，不代表能够以高良率、有竞争力的成本大规模稳定生产。
路透社7月报道，长鑫存储和长江存储（Yangtze Memory Technologies）均依赖荷兰企业阿斯麦（ASML）的深紫外光刻设备；国际领先制造商则已在部分最先进制程中采用更先进的极紫外光刻技术。
设备限制不仅影响处理器制造，也可能拖慢存储器技术发展。新工厂建成后，还须安装设备、提高良率并交付合格产品，才能真正增加供应。
2027年检验整条产业链
中国正同步推进新一代处理器、大规模运算系统、先进存储器及晶圆制造，但各环节相互制约：处理器产量增加，若缺乏足够存储器，便无法发挥预期算力；存储器供应改善，若先进芯片制造受限，也难以单独解决短缺。
2027年将检验中国能否把技术进展转化为稳定、充足且成本可控的算力。国产AI处理器的交付量、本土HBM的产量与品质，以及新建产能投产的速度，都是关键指标。存储器价格能否回落，也将反映供应压力是否缓解。
目前，中国企业仍须采购外国芯片，弥补国产供应缺口。半导体自主化不只要求设计出有竞争力的处理器，还需要一条能稳定供应关键组件、支撑大规模生产的完整产业链。
在这条产业链成熟之前，处理器取得突破，仍可能受制于存储器、制造设备或先进封装。中国在2027年面临的真正考验，是能否同步扩大整条供应链的产能，让国产芯片的技术进步转化为足够的实际算力。
