（2026年9月28日 新加坡）今天，专注生产特色半导体的晶圆代工企业 VisionPower（VSMC）在新加坡东部淡滨尼区启用其成立以来首座晶圆厂。这一投产不能单单被视为新加坡另一大型半导体项目，是新加坡半导体棋局的一个关键落子。
VSMC 是台湾台积电与荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors） 合资企业，于2024年成立。淡滨尼厂房投资85亿新元，采用300毫米晶圆生产线，每月可生产4万4000片晶圆，预计创造1600个就业岗位，并计划于2027年第一季度量产，2029年达到满负荷产能。
但VSMC的意义不只是为新加坡增加一座晶圆厂。
公司采用40至130纳米制程，生产混合信号、电源管理和中介层等芯片。它们距离AI处理器使用的2纳米及更先进制程很远，不过，随着AI从数据中心进入汽车、机器人和工厂，它们变得日愈重要。
新加坡贸工部长（能源及工业）陈诗龙在开幕仪式上指出，预计2030年前后，全球半导体产业规模将翻倍至1.6万亿美元 （约2.05万亿新元）。随着电气化、联网设备和工业自动化发展，特殊用途芯片的需求也在增加。
美国信息技术研究与咨询公司高德纳（Gartner）预计，到2030年，AI数据中心应用将占半导体收入一半以上。AI带来的需求，也已从先进处理器和存储器扩展至CPU、网络芯片、电源管理器件、模拟元件和光互连。
这些正是新加坡长期积累出能力的领域。
NXP总裁兼首席执行官索托马约尔（Rafael Sotomayor）指出，AI正从“云端走向云外”，进入汽车、机器人和工厂。
这意味着AI需要的不只是强大处理器。电源管理芯片负责供电，模拟和混合信号器件连接数字系统与现实世界，中介层则连接处理器、内存和其它封装组件。
新加坡没有试图与台积电竞争芯片最先进制程，而是在晶圆制造、先进封装、光子学、设备、测试、研发及供应商网络等配套环节同时建立能力。
VSMC董事长方略（Leuh Fang）指出，制造能力和供应链韧性越来越重要，并把新加坡视为公司的“战略伙伴”。他曾表示，公司正在考虑在新加坡建设第二座设施。
淡滨尼的产业布局正好体现这种思路。
VSMC附近设有新加坡半导体先进封装企业Silicon Box投资约20亿美元的面板级封装厂；美国半导体设备与材料公司应用材料（Applied Materials）今年6月也在那里启用一座耗资6亿新元的新园区，使其在新加坡的先进洁净室产能增加一倍以上。
应用材料不生产芯片，而是生产制造芯片所需的设备。一个完整的半导体产业还需要材料、化学品、精密零部件、检测系统、工程服务和维修维护。
新加坡《商业时报》近期指出，2022年至2025年间，新加坡吸引约300亿新元半导体投资，半导体产业目前约占国内生产总值7%。
AI也正在提高光子学和先进封装的重要性。
随着AI处理器性能提升，数据传输成为瓶颈。传统电气连接在带宽、延迟和能源消耗方面受到限制，推动业界发展硅光子和共封装光学，以光传输数据。
新加坡在这方面已有多年积累。2025年，美国晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries）收购新加坡半导体企业Advanced Micro Foundry；后者原为新加坡科技研究局（A*STAR）的衍生企业，而A*STAR早在2007年便启动硅光子研发。
格罗方德全球光子业务负责人苏库普（Kevin Soukup）指出，AI大幅增加计算需求，也给数据中心带来延迟和电力挑战。“提高处理能力还不够，数据也必须能够高效送达处理器。”
先进封装也面临类似变化。晶体管继续缩小越来越困难，性能提升越来越依赖于如何把不同芯片组合起来，包括小芯片、高带宽内存、先进基板和中介层。
9月25日，新加坡宣布扩大应用材料与A＊STAR的联合实验室，研究混合键合、高密度中介层和先进基板等技术。A＊STAR也与美国科磊（KLA）合作开发制程控制技术；新加坡胜高（STATS ChipPAC）则与A*STAR开发共封装光学技术。
AR Capital股票研究执行董事陈锦彦指出，AI系统的表现取决于组件如何“封装、互连、散热和测试”。
这正是新加坡9月25日推出“SG Semiconductor”国家品牌的来由。计划涵盖先进封装、硅光子、电力电子、射频氮化镓、微机电系统（MEMS）、平面光学和集成电路设计七大领域，并计划在2026年至2030年投入8亿新元推动半导体研发。
其中一个关键问题，是如何把研究转化为本地产业能力。
过去五年，A*STAR与应用材料的合作支持约50家公司参与相关项目，包括9家本地中小企业；项目获得4600万新元业界资金，并已有超过10种相关半导体制造设备投入市场。
这显示半导体产业政策的另一面：不只是吸引跨国企业建厂，也要把研究、设备、制造和本地供应商连接起来。
VSMC并非唯一扩张中的晶圆制造商。台湾联华电子（UMC）今年早些时候已开始在新加坡投资50亿美元的新晶圆厂商业生产，目标是逐步提高产能至每年约130万片晶圆；公司也在发展硅光子和共封装光学。
因此，新加坡瞄准的不是某一种芯片，而是芯片周围越来越复杂的产业体系。
真正的考验，是产业深度。
长期以来，新加坡半导体业主要由跨国企业主导。下一挑战，是能否让更多本地企业从零部件或服务供应商，成长为全球生产体系中的重要参与者。
人才同样关键。VSMC预计1600个职位中约75%属于专业人士、经理、行政人员及技术人员，包括工程师、化学家和数据科学家。公司已与新加坡大学及理工学院合作，涵盖实习、招聘、课程开发和应用研究。
根据经济发展局（EDB）数据，新加坡目前生产全球约十分之一的芯片，并占全球半导体制造设备产量约五分之一；半导体产业约占国内生产总值6%，雇用超过3万5000人。
AI正在重新定义半导体竞争。先进程度仍用纳米数衡量，但一套AI系统能否高效运行，还取决于供电、互连、光子学、封装、散热、测试、设备以及供应商网络。
因此，VSMC启用的新晶圆厂，重要性在于它与周围的供应链能力共同构成一张更完整的产业网络。
即使最先进的处理器在其它地方制造，新加坡仍可通过芯片周围的技术和产业环节创造并留住价值。
