（2025.07.08，新加坡）7月7日，中国证监会官网一则消息引发全球半导体行业关注：中国“内存一哥”长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫存储”）正式启动首次公开募股（IPO）进程，接受中金公司和中信建投证券的上市辅导。
长鑫存储成立于2016年，总部位于安徽合肥，是一家集动态随机存取存储芯片（DRAM）设计、研发、生产与销售于一体的全链条企业。DRAM作为半导体存储领域的核心产品，占全球存储市场规模的61%，广泛应用于手机、电脑、服务器及人工智能等领域。长期以来，全球DRAM市场被韩国三星、SK海力士和美国美光垄断，三者合计占比超90%。
然而，长鑫存储正以惊人速度改写格局。市场研究机构Counterpoint预测，2025年长鑫存储DRAM出货量将同比增长50%，市场份额从第一季度的6%跃升至第四季度的8%。更值得关注的是，其在高端产品领域实现突破：DDR5市场份额将从年初的不足1%提升至年底的7%，LPDDR5份额更将从0.5%激增至9%。这一成绩背后，是长鑫存储技术实力的快速积累——2018年成功研发中国首款8Gb DDR4芯片，2023年推出LPDDR5系列产品，并已通过小米、传音等主流手机厂商验证。
长鑫存储的崛起是中国芯片产业近年来加速自研、自立的一个缩影。近年来，面对外部技术封锁和市场压力，中国芯片产业将加速自主创新作为发展共识，在行动上做了诸多尝试。
许多芯片企业加大在研发和生产上的投入，提升自主可控能力。另一方面，积极推动欧美原厂提供大陆本地化生产、服务，加强国际合作与交流，吸收先进技术和管理经验。此外，还开展了“战略性囤积”，保障关键芯片的供应稳定。
在芯片设计领域，中国已经取得了显著进展。华为海思在5G芯片设计方面处于世界领先水平，其麒麟系列芯片曾广泛应用于华为高端智能手机。中微公司在半导体设备制造领域也取得了重要突破，为芯片制造提供了关键设备支持。
随着美国出口管制持续收紧，英伟达在中国市场的份额已从拜登政府初期的95%大幅下滑至50%，这为国产GPU企业提供了难得的市场窗口期。长鑫存储的上市只是这一进程中的一个重要节点。中国芯片产业的崛起已成为不可阻挡的趋势。
实习记者：胡致美
