（2024年12月9日，新加坡）随着中美科技博弈的不断升级，美国近期进一步加强了对中国科技行业的限制措施，新加坡和马来西亚作为半导体制造设备的重要出口国，正面临新的挑战。与此同时，中国政府也开始限制对美国出口关键稀有矿物，作为反击。
美国政府于12月2日宣布，将140家企业列入“实体清单”，并扩大外国直接产品规则（FDPR）的适用范围。新限制涉及输往中国的高带宽内存晶片（HBM）以及24种制造工具和三种软件，希望藉此阻止中国获取更多先进存储晶片和制造工具。根据美国商务部的公告，FDPR适用于“任何使用美国技术或软件制造的产品，不论是否在美国境外生产”。
这意味着，即使相关的电子产品或元件是在第三国生产的，只要其中与美国技术或组件相关，出口至中国市场之前都需要获得特别许可。这直接产生了对包括新加坡在内的国家生产的晶片制造设备的新的出口限制。
新加坡是中国半导体设备进口的主要来源地之一。根据中国海关数据，今年前三季新加坡对中国出口的半导体设备总金额达到51亿8786万美元（约69亿4730万新元），仅次于日本和荷兰，这两个国家在扩大后的FDPR中被豁免。
近年来，有不少国际半导体设备制造企业来新加坡设立或扩建制造基地，包括美国半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）、荷兰NTS集团、美国科磊（KLA），以及台湾世界先进（VIS）与荷兰恩智浦半导体（NXP）合资成立的晶圆厂。这些公司与中国都有业务往来，因此美国的出口限制对他们的业务产生了直接影响。
尤索夫伊萨东南亚研究院客座研究员莫妮卡（Maria Monica Wihardja）指出，美国扩大FDPR的实施范围，对新加坡的半导体和高科技出口构成了潜在挑战。新加坡半导体工业协会（SSIA）执行董事洪玮盛也表示，新限制增加了新加坡本地企业在供应链运作和合规方面的复杂性。企业面临的直接挑战包括适应新的监管要求、确保生产的连续性，以及在地缘政治不确定性中维持与供应商的关系。
莫妮卡指出，虽然新加坡与美国签署的自由贸易协定（FTA）在一定程度上保障了市场准入，但如今可能无法完全保护新加坡免受美国最新出口管控政策的影响。从即将上任的特朗普对墨西哥和加拿大两国的态度来看，他并没有释放出对自贸伙伴友好的信号，特朗普政府可能将合作伙伴视为负担而非资产，这可能对包括新加坡在内的美国自贸伙伴国家带来进一步的不利影响。
随着美国管控力度的加强，一些新加坡半导体企业也在评估如何减少对中国市场的依赖。洪玮盛表示，部分本地企业正在重新审视市场战略，但这需要在保留中国作为重要市场与遵守美国规定之间取得微妙的平衡。而对于日荷两国的豁免，洪玮盛则认为这为新加坡提供了机会，通过与日荷两国深化合作，利用它们在设备和材料方面的优势，可以提升新加坡本地半导体行业的能力。
对于美国对中国施行的科技封锁，中国银河证券新加坡经济顾问宋生文表示，尽管美国试图延缓中国的技术发展，但这种压力可能加速中国企业的自给自足，中国制造商可能会在现有技术的基础上推动自身创新，从而逐步减少对美国技术的依赖。
与此同时，中国商务部在12月3日宣布了对美出口关键稀有矿物禁令，这是中国首次将其国内法延伸至国境之外，禁止其他国家向美国出售商品，并将禁止范围扩大到军民两用产品。这一措施被视为中国对美国技术限制的直接回应。这项新出口管制规则在首次使用中，试图复制美国和欧洲制裁的域外管辖范围，涵盖中国产品或包含中国零部件的中国商品，通过切断美国战略产业所需的关键矿产供应予以回击。
