破美制裁 中国设历来最大规...

破美制裁 中国设历来最大规模半导体投资基金

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(5月28日,新加坡)昨天,中国国家集成电路产业投资基金(俗称大基金)三期股份公司在北京经开区成立,标志着中国半导体产业迎来有史以来规模最大的投资基金。该基金的注册资本达到3440亿元人民币(约合641亿新元),远超前两期的规模。

大基金自2014年成立以来,一直通过股权和债权投资等方式扶持国内龙头芯片公司,包括长江存储、华虹半导体和中芯国际等。大基金一期和二期的规模分别达到1387亿元和2042亿元,主要资金投向晶圆制造,以推动自主产能的逐步提升。

目前三期基金刚刚组建,尚未公布投资计划。据今年3月华鑫证券发布的报告显示,未来大基金三期,“除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将 HBM 等高附加值DRAM 芯片列为重点投资对象。”

中国财政部作为大基金三期的最大股东,持股比例为17%,而国开金融有限公司为第二大股东,持股10.5%。此举被视为中国实现半导体自给自足的最新努力,特别是在美国近期敦促其盟友进一步收紧对中国获取芯片技术限制的背景下。

在此消息影响下,A股半导体产业链公司股价在5月27日集体攀涨。中国最大的芯片制造商中芯国际股价一度上涨5.4%,华虹半导体股价涨幅超过6%;光刻胶等板块更是掀起涨停潮,蓝英装备和容大感光等公司股价触及20%的涨停。

中美半导体领域竞争激烈

与此同时,全球半导体领域的竞争愈发激烈。在半导体芯片行业,领先者有明显的先发优势,由于芯片技术的更新速度极快,技术迭代的压力使得追赶者需要不断投入大量的资金。一般企业往往难以承担起庞大的研发资金支出,国家的扶持在各个国家的半导体行业都很常见。为了确保自身在全球半导体产业中的竞争力,美国和欧盟等主要经济体也在积极投资下一代半导体技术。据报道,这些国际大型经济体已经向半导体产业投入了近810亿美元(约合1100亿新元),用于推动下一代半导体技术的研发和生产。

兰德公司(RAND Corp)高级战略技术顾问古德里奇(Jimmy Goodrich)说:“毫无疑问,我们以破釜沉舟的决心与中国进行科技竞争,特别是在半导体领域。”

随着人工智能、量子计算等前沿技术的发展,半导体芯片作为这些技术的核心组件,其性能和产能直接关系到一个国家在全球技术竞争中的地位。大国们都慎重地将芯片投资项目视为未来科技竞争的重要“战线”。

美国总统拜登签署的2022年晶片与科学法案,承诺向芯片制造商提供总计390亿美元的拨款,以及价值750亿美元的贷款和担保,还有最高25%的税收抵免,以望重振美国国内半导体生产,特别是尖端晶片生产,并带来大量新工厂的就业机会。

目前,美国的投资计划已经到了紧要关头。上个月,政府向最大的美国电脑存储芯片制造商美光科技拨款61亿美元。此外,美国对英特尔、台积电和三星电子等公司承诺的资金也接近330亿美元。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)强调,半导体技术正在快速发展,美国及其敌人还有竞争对手都在迅速行动,因此美国也必须快速行动。美国及其盟友的晶片支出对中国数十年来的产业政策来说是个新挑战,尽管需要数年时间才能看到效果如何。

雷蒙多今年在英特尔的一场线上活动说:“如果我们想引领世界,就必须持续投资,无论你要把这些投资称为晶片法案二(Chips Two)或其他名称。”

从中美在半导体芯片方面的全球对决不断升级来看,抢夺尖端晶片技术和相关供应链的主导地位成为了中美科技战的一大焦点。自2022年以来,拜登政府一直瞄准中国半导体行业,对先进晶片制造设施和用于开发人工智能的精密晶片的出口实施全面控制。据彭博社报道,欧盟今年也考虑加入美国对华实施芯片制裁的行列,对本土企业使用来自中国的成熟芯片或低阶芯片进行正式审查,调查这类半导体在整个产业网络中的深入程度,因为他们认为这“将对国家安全和全球供应链构成潜在风险”。

随着AI和量子计算相关设备需求的增长,各经济体都在寻求在半导体这一关键技术领域占据优势。这场全球晶片战不仅直接影响到高新技术行业的经济利益,甚至给全球科技竞争的未来格局带来长远影响。面对美国联合其盟友不断加码的制裁手段,中国的回应是设立规模空前的半导体投资基金,希望通过大量资金的投入带动国内半导体产业的自主创新和产业升级,实现半导体技术自给自足。