（2025.09.18，新加坡）在今日华为2025全连接大会上传来的消息，华为轮值董事长徐直军宣布了多款昇腾系列AI芯片的详细路线图及关键技术突破，包括昇腾950、960及970三个系列，并首次提出“超节点”架构与自研互联协议“灵衢”。
徐直军坦言，华为单颗芯片的性能与英伟达产品仍存差距，但通过集群技术和互联方案的突破，华为已能够构建全球领先的超大规模计算集群。他更直接对比国际竞争对手，宣称基于昇腾950的超节点性能将超越英伟达预计2027年推出的NVL576系统。
芯片作为数字时代的“引擎”，其性能直接决定了AI训练、科学计算及大规模数据处理的效率。目前全球AI芯片市场仍由英伟达占据主导，其GPU和NVLink互联技术被广泛应用于大型AI模型训练。华为此次推出的昇腾系列，尤其强调互联能力和集群规模——借助自研的“灵衢”互联协议，华为可实现50万至99万张加速卡的超大规模组网，大幅提升整体算力输出。
华为还宣布自研低成本HBM（高带宽内存），承诺以“一年一次算力翻倍”的节奏推进芯片迭代，并支持FP8等新精度格式。HBM作为当前高端AI芯片中的关键存储技术，长期由三星、SK海力士等企业主导，华为此举若能量产，将显著提升其芯片供应链的自主性。
除了昇腾AI芯片，华为也更新了其通用计算处理器鲲鹏系列，推出950和960两代产品，进一步扩大其在云计算与服务器市场的影响力。徐直军强调，这些芯片与技术将从2026年起逐步推向市场，其中最先进的昇腾970计划于2028年第四季度上市。
尽管受到外部技术限制，华为在芯片设计、底层架构和系统级创新方面仍持续投入。徐直军在演讲中表示：“我们长期投入连接技术，所构建的超节点可以做到世界最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证。” 这番话不仅面向中国本土市场，也透露出华为争夺全球算力基础设施话语权的意图。
徐直军提到的这些芯片和技术，将在2026-2027年相继上市。昇腾950PR2026年一季度；昇腾950DT2026年四季度；昇腾960芯片2027年四季度；昇腾970芯片2028年四季度。
实习记者：胡致美
