（2025.05.20， 新加坡）中国科技巨头小米集团宣布其自主研发的3nm制程手机SoC芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段。小米董事长雷军在19日通过微博发文，称自2021年起，四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入突破135亿元人民币，研发团队规模超2500人。同时，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点，将展示众多重磅新品，包括使用SoC芯片的手机“小米玄戒o1”、小米15Spro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“小米YU7”等。
自研芯片的突破，使小米成为继苹果、高通、联发科后全球第四家掌握3nm手机芯片设计能力的企业。玄戒O1采用台积电（TSMC）第二代3nm（N3E）工艺，晶体管数量达190亿个，CPU采用10核架构，GPU为Arm Immortalis-G925，跑分表现接近苹果A18系列，能效比优化达18%。
这一成果源于小米自2014年启动的“澎湃”芯片计划，期间虽因技术挑战暂停大芯片研发，但通过快充、影像等“小芯片”积累经验，最终在2021年重启高端SoC项目。虽然目前玄戒O1的量产依赖台积电先进制程，但小米已通过与北方华创、中微公司等中国设备厂商协同，推动封装测试、材料供应等环节的国产化适配，预计三年内形成超200亿元的产业集群效应。
作为全球半导体制造重镇（占全球芯片产量10%），新加坡的产业格局与小米突破存在深层关联。根据经济发展局（EDB）2024年的数据显示，新加坡半导体设备出口占全球20%，拥有台积电、联电等晶圆厂及应用材料等关键设备供应商。玄戒O1的量产将加剧台积电3nm产能竞争，而新加坡作为台积电海外重要基地，其供应链稳定性可能影响小米芯片的交付节奏。
对此，南洋理工大学半导体专家李教授指出，“小米需在先进制程与自主可控间找到平衡，而新加坡的半导体生态或成为关键跳板”。最近，新加坡将半导体工程师、流程工程师等纳入紧缺职业清单，从事相关工作的人才可获就业准证加分，这一举措或与小米等中国企业的研发扩张形成呼应——小米研发团队规模已居国内前三，未来将可能通过新加坡吸引国际人才，尤其是在先进制程设计、芯片架构优化等领域。
此外，小米玄戒O1的发布直接冲击高通、联发科的市场地位。据行业预测，小米自研芯片可降低其手机芯片采购成本15%-20%，并为其高端化战略提供技术背书。对新加坡而言，这可能推动本地半导体设计公司与小米的合作，尤其是在AI芯片、车规级芯片等领域。
尽管玄戒O1实现设计突破，但其架构仍依赖ARM公版，核心IP自主性待提升；制造环节对台积电的依赖也使其面临供应链波动风险。小米董事长雷军表示，未来五年小米将投入超1000亿元研发资金，重点布局AI、OS、芯片三大领域，并计划将玄戒技术延伸至汽车、IoT等场景。这一战略若成功，不仅将重塑小米的科技形象，对新加坡而言，还可能通过新加坡辐射东南亚市场，推动区域半导体产业链的升级与整合。
实习记者：谭荃月
