（2026.07.27，新加坡）人工智能（AI）持续带动全球半导体产业升温，中国存储芯片龙头长鑫存储（CXMT）周一（27日）正式登陆上海证券交易所科创板，股价首日上市一度飙升逾500%，市值突破3.3兆元人民币（约6200亿新元），超越工商银行，成为中国A股市值最高的上市公司，也反映市场看好中国在AI时代发展自主芯片产业的前景。
长鑫存储此次首次公开募股计划（IPO）募资最高达666.1亿元人民币（约127亿新元），不仅创下中国半导体企业历来最大规模IPO，也是中国科技企业史上规模最大的上市融资之一。
截至收盘，长鑫存储报49元人民币（约9.33新元），较发行价8.66元（约1.65新元）上涨466%，盘中最高涨幅一度达到535%。全天成交额约1411亿元人民币（约269亿新元），占当天A股总成交额近7%，成为中国首只单日成交额突破1000亿元人民币（约191亿新元）的A股股票。
市场人士认为，长鑫存储受到资金热烈追捧，主要受惠于全球AI热潮推动存储芯片需求持续攀升。随着微软、Meta、Alphabet等科技巨头持续投入数千亿美元建设AI数据中心，高端记忆体需求急速增长，也进一步带动了动态随机存取内存储器（DRAM）市场供不应求，推高价格，并令全球存储芯片厂商迎来新一轮景气周期。
目前，长鑫存储拥有全球约8%的DRAM市场份额，是继韩国三星电子、SK海力士（SK hynix）及美国美光（Micron）之后，全球第四大DRAM制造商，也是中国唯一具规模竞争力的DRAM企业。随着全球客户因供应紧张而积极分散采购来源，分析师认为，长鑫存储有望进一步扩大国际市场份额。
在美国持续加强半导体出口限制之际，北京正积极推动芯片自主化，长鑫存储被视为中国打造自主AI产业链的重要支柱。分析认为，此次上市募集的大量资金，将有助于公司扩大产能、加快研发投入，并进一步完善从芯片设计、制造到封装测试的产业链布局，提升与国际龙头竞争的实力。
据外媒报道，由留美半导体专家朱一明（Zhu Yiming）领导的长鑫存储，计划今年将产能翻倍，并持续扩大先进DRAM产品布局。与此同时，苹果公司据报正测试长鑫存储生产的DRAM芯片，未来或用于中国市场销售的部分产品，显示中国芯片厂商正逐步获得国际客户认可。
不过，市场也提醒，半导体产业向来具有明显周期性，加上美国持续收紧先进技术出口限制，以及未来竞争对手陆续扩产，都可能影响行业景气。晨星（Morningstar）分析师认为，长鑫存储成为中国投资者布局AI基础设施的重要投资标的，但上市首日的大幅上涨已带有一定投机色彩，未来股价走势仍需观察AI投资是否持续，以及全球存储芯片供需变化。
尽管如此，券商普遍仍看好公司长期发展，华西证券（Huaxi Securities）也预测，长鑫存储未来市值有望达到5兆元人民币（约9500亿新元），并预计2028年营收将较今年翻倍至5727亿元人民币（约1091亿新元），净利润可望达到2900亿元人民币（约552亿新元）；野村证券（Nomura Holdings Inc.）则给予“买入”评级，目标价116元人民币（约22.09新元）。
分析人士认为，随着AI服务器、数据中心及智能终端对存储芯片需求持续增长，长鑫存储未来能否扩大产能、进一步抢占全球DRAM市场份额，以及与三星电子、SK海力士和美光等国际龙头的竞争表现，将成为市场关注焦点。
