（2026.07.09，新加坡）麦肯锡公司、美国半导体行业组织SEMI以及美国国家科学基金会联合发布的一份报告指出，全美高技能半导体工人短缺问题日益严重。到2030年，美国半导体行业熟练劳动力缺口预计最高可达15.7万个全职岗位，可能导致各地价值数十亿美元的新建芯片工厂建设延误，并制约未来芯片产能。
报告显示，得克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等新工厂聚集地，技术工人短缺问题将最为严峻。到2030年，半导体行业约74%的空缺岗位集中在制造领域，60%集中在工程领域。
人才短缺直接威胁多项重大投资计划：台积电在亚利桑那州投资高达2650亿美元的12座芯片制造和封装工厂，美光科技在纽约州1000亿美元的存储芯片生产愿景，以及三星电子在得克萨斯州的逻辑芯片项目，均可能受阻。即使是英特尔在俄亥俄州已被推迟的280亿美元投资项目，一旦产能提升，也将面临用工短缺。
该报告还警告，若不尽快解决，劳动力缺口不仅会削弱企业数十亿美元的投资计划，也可能影响根据《2022年芯片与科学法案》旨在提振本土芯片生产的联邦拨款。
报告指出，问题的根源在于人才供给端的结构性矛盾。目前，已有近四分之三的雇主反映在招聘工程师方面面临重大困难。美国工程专业毕业生中，只有约3%进入芯片行业工作，大多数人选择人工智能等薪酬更高的软件相关领域。据估计，美国每年仅约1500名工程师进入半导体行业，远不能满足日益扩大的需求。
此外，高端制造人才的培养周期远非短期培训能解决。正如参与分析的麦肯锡合伙人泰勒·朗特里所言：“人才根本供不应求。人们逐渐意识到，潜在的人才缺口如此之大，必须齐心协力来解决这个问题。”
报告显示出美国芯片制造业面临的一个长期挑战，尽管《芯片法案》资助的项目有助于增加新工厂可用的技术人员数量，但在解决制造和硬件高级工程师需求方面几乎收效甚微。
更深层的原因在于美国半导体产业格局的根本性变化。美国半导体制造产能全球占比已从1990年的37%降至2022年的10%。英伟达、AMD等美国芯片设计巨头长期将制造外包，导致本土制造基础和人才培养体系萎缩。
报告指出，为应对这一挑战，《芯片法案》在2027年前已通过“国家微电子教育网络”拨款2亿美元用于劳动力培训。作者建议维持资金支持，但报告本身未就如何延长这些举措提供进一步方案。这也意味着，资金只是解决人才短缺的一环，如何吸引并留住工程师才是更深层的考验。
