（2026.02.09，新加坡）台湾政府首次明确表示，将40%的半导体产能转移至美国在现实上不可行，并已就此立场清楚向美方说明。这一表态，被视为对近期美国官员有关“重塑全球芯片制造版图”言论的直接回应。
据《路透社》报道，台湾行政院副院长、兼任关税谈判首席代表的郑丽君（Cheng Li-chiun）日前在接受台湾中华电视台（CTS）专访时指出，台湾半导体产业经过数十年发展，已形成高度集中的完整生态体系，无论是制造、封装、材料还是人才配置，都无法简单迁移至海外。
她表示，针对美方提出的“将40%产能移往美国”的目标，台湾方面已明确说明这是不可能实现的。“台湾的半导体生态不是单一工厂，而是一个长期累积、彼此紧密连结的产业集群。”她强调，台湾现有的整体产能只会持续扩大，并不会因对外投资而削弱本地布局。
郑丽君指出，台湾半导体企业确实会在美国扩大投资与设厂，但前提始终是“以台湾为根本”。国际扩张并非产能转移，而是在确保本土持续成长的基础上，进行区域性补充。她也重申，台湾并无迁移科学园区的计划，但愿意向美国分享建设产业聚落的经验，协助其打造更完整的半导体环境。
台湾此番表态是因为美方近期不断释放更强硬的产业政策信号。美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）本周表示，美国不能接受“几乎所有高端芯片制造都集中在距离中国仅80英里的地区”，认为这在地缘政治与供应链安全上并不合理。他提出，在本届政府任期结束前，希望美国在先进制程半导体制造领域取得40%的市场占比。
今年1月，台湾与美国已就关税问题达成协议，美方将台湾出口产品关税由20%下调至15%，台湾则承诺增加对美投资。尽管如此，卢特尼克此前在接受美国财经媒体访问时曾直言，若无法实现将台湾整体芯片供应链与产能40%移至美国的目标，未来不排除对台湾产品征收高达100%的关税。去年9月，他也曾提出“美台各占50%产能”的构想，但当时即遭台湾方面明确拒绝。
郑丽君对此回应表示，从先进制程、先进封装到上下游供应链，台湾现有、在建，以及规划中的半导体产能，整体规模将远远超过在美国或其他国家的投资规模。这显示台湾政府在产业政策上，仍坚持以巩固本土竞争力为核心。
目前，全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）已宣布在美国亚利桑那州投资高达1650亿美元（约2094亿新元）建设多座晶圆厂，成为美国推动本土半导体制造的关键支点。但台湾官方立场清楚区分“海外设厂”与“产能转移”的概念，强调前者是全球化布局，后者则涉及产业根基，难以也不应发生。
