报道：章言/时代财智
（2025.05.05，吉隆坡）5月5日，2026年半导体东南亚展会（SEMICON Southeast Asia）在马来西亚吉隆坡国际贸易与展览中心（MITEC）正式开幕。本届大会汇聚全球半导体产业链的政府机构、制造商、设备与材料供应商、科研机构、投资者及产业人才，共同探讨人工智能、高性能计算、先进封装、智能制造、供应链韧性与人才培养等关键议题。
本届大会主题“明天的转型”（Transform Tomorrow），并发出强烈信号：东南亚在全球半导体产业链中的角色正在发生变化。过去，东南亚更多被视为封装、测试和制造配套基地；如今，随着全球供应链重组、AI算力需求激增以及企业寻求更加多元和韧性的制造布局，东南亚正从“成本型制造基地”逐步转向“全球半导体协作、创新与高价值制造的重要枢纽”。
官方资料显示，马来西亚电子电气产业在2025年取得 RM28.5 billion 投资，体现出全球市场对马来西亚半导体生态的持续信心。
马来西亚投资发展局首席执行官锡三苏依布拉欣（Datuk Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid）表示，马来西亚正处于半导体产业发展的关键拐点，不再只是维持其在全球供应链中的既有位置，而是在“昌明经济：强化人民”框架和《2030年新工业大蓝图》的支持下，有意识地推动电子电气产业从传统装配与测试，迈向设计、先进封装和创新驱动型制造。
创新需要设计、制造、材料与供应链之间更紧密协同
国际半导体产业协会总裁兼首席执行官马诺查（Ajit Manocha）在致辞中指出，随着产业规模和复杂度提升，创新已不再局限于单一环节，而需要设计、制造、材料与供应链之间更紧密的协同。此次半导体东南亚展会的价值，正是在于把全球半导体生态的不同环节连接起来，推动业界从讨论走向执行。
在开幕式和多场峰会讨论中，AI 已成为本届大会贯穿始终的核心议题。AI 不仅推动芯片需求增长，更正在重塑半导体产业自身的技术路径、制造逻辑和供应链结构。来自SDSK、ONSEMI、Lam Research、SEM和GlobalFoundries、Soitec等多位演讲嘉宾和圆桌嘉宾围绕 AI 对晶圆制造、测试、存储、封装、供应链和人才体系的影响展开讨论，认为半导体行业正在从传统周期性增长，进入由 AI、高性能计算、电动车、自动驾驶和量子计算等多重技术浪潮共同驱动的结构性增长阶段。
在 AI 制造转型方面，GlobalFoundries 新加坡厂分享了其近二十年的智能制造实践经验。其核心观点是，AI 并非“即插即用”的技术工具，而必须建立在数据、端到端流程和人才转型三大基础之上。对于晶圆厂而言，真正困难的往往不是算法本身，而是数据是否可用、可访问、可治理，流程是否能够被重新设计，组织是否具备接受和吸收 AI 的能力。录音总结特别指出，AI 成功与否不取决于技术先进性本身，而取决于企业是否真正理解组织复杂性、人性规律和实施节奏。
SanDisk首席科技官伊可巴哈（Alper Ilkbahar)指出，在内存和测试环节，AI 正推动半导体系统架构从“计算中心化”走向“内存中心化”。随着大模型参数量、上下文窗口和数据吞吐需求持续增长，内存带宽、容量、能耗和数据搬移成本正在成为 AI 系统性能与经济性的关键瓶颈。
NAND、3D NAND、高带宽闪存以及新型存储架构，被视为未来突破“内存墙”的重要路径。与此同时，AI 芯片的复杂度、功耗和异构集成程度不断提高，也使测试环节从传统质量控制，升级为连接设计、制造、封装和良率优化的战略环节。
新加坡的AEM公司首席执行官Samer Kabbani认为，测试数据将成为前端设计迭代的重要反馈源，测试正从成本中心转向“研发与量产之间的价值放大器”。
供应链韧性是反应能力、伙伴关系、人才和行动力的综合竞争
供应链韧性，则是另一个热议话题。近年来，东盟凭借地理协同、成本优势、近岸供应链基础和相对中立的地缘位置，正在吸引更多半导体投资。2021年至2024年，东盟半导体产业年均吸引约120亿美元外商直接投资，2024年后随着全球供应链区域化趋势增强而继续扩容；但与此同时，区域内仍面临研发能力不均衡、激励政策碎片化、客户与融资竞争加剧等挑战。
多位与会者认为，未来半导体供应链的竞争力，不再只是低成本采购和单点产能扩张，而是反应能力、伙伴关系、人才和行动力的综合竞争。传统“just-in-time”的效率逻辑，正在让位于更加重视“just-in-case”的安全逻辑。企业需要在产品定义、供应商协同、客户共研、数据共享和长期供货协议等方面提前设计韧性，而不是在危机发生后被动补救。
可持续发展同样成为本届大会的重要关注点。AI 数据中心和高性能计算需求带来巨大的能源与资源压力，也促使半导体行业重新审视自身在能源效率、绿色制造、水资源循环、工艺气体管理和供应链碳排放方面的责任。导体行业未来必须从“AI能耗问题的源头之一”，转变为“可持续解决方案的核心引擎”，通过产品创新、绿色制造和全链协同，推动 AI 产业与气候目标之间形成更可持续的平衡。
人才问题则贯穿大会始终。无论是晶圆制造、先进封装、AI for Semiconductor、测试自动化，还是供应链数字化，都对工程师提出了新的复合能力要求。本届大会设置了 Executive Leadership Summit、MIDA Strategic Semiconductor Forum and Seminar、Sustainability and Energy Summit、TechZoomers Challenge 和 TalentCONNECT 等多个论坛，反映出 SEMICON Southeast Asia 已不只是展览平台，而是区域领导力、产业能力和人才生态建设的重要连接点。
值得注意的是，MIDA 与 SEMI 在本届大会上进一步强化了双方长达12年的战略合作。官方资料显示，双方未来合作将继续围绕三大支柱展开：一是生态系统整合，推动国内与国际供应链协同；二是企业能力提升，帮助本地企业增强技术实力并参与全球竞争；三是人才发展，为马来西亚长期产业韧性和竞争力奠定基础。
总体来看，SEMICON Southeast Asia 2026 的开幕不仅是一场行业展会的启动，更是东南亚半导体产业战略地位提升的集中展示。在 AI 重塑全球计算、存储、封装、测试和供应链的背景下，马来西亚和东盟正在努力从传统后道制造基地，升级为全球半导体高价值制造、先进封装、智能制造和供应链协同的重要平台。
随着全球半导体产业进入新的结构性增长周期，东南亚能否抓住 AI、先进封装、智能制造和绿色供应链带来的窗口期，将决定其未来在全球半导体格局中的位置。吉隆坡，正在成为观察这一产业跃迁的重要窗口。
本届展会由马来西亚投资、贸易及工业部部长 YB Datuk Seri Johari Abdul Ghani 主持开幕，为期三天的展会涵盖产业对话、技术展示、商业对接和高层论坛等活动，预计吸引包括国际半导体产业协会（SEMI）成员、全球半导体企业高管、政策制定者、技术专家以及创新者逾2万名出席。
