（2026.06.11，新加坡）为应对人工智能带来的全球半导体需求激增，美国半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）斥资5亿美元（约6.43亿新元）打造的淡滨尼新园区正式启用。新设施占地约70万平方英尺，先进洁净无尘室产能扩大超过一倍，进一步巩固新加坡在全球半导体供应链中的枢纽地位。
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）在新园区开幕仪式上指出，人工智能正深刻颠覆各行各业，全球对先进半导体的需求正迎来空前高涨。“我们在新加坡的扩产，将显著提升向芯片制造商交付关键半导体设备的能力，助力客户加速将下一代芯片推向市场。”
新园区全面部署了自主移动机器人、自动装配与测试系统以及AI辅助质量检测技术，同时引入增强现实与虚拟现实工具用于技术人员培训和设备精密维护。该设施旨在冲击新加坡建设局绿色建筑标志超金奖，配备屋顶太阳能发电系统、智能建筑管理系统和闭环水循环回收系统。
应用材料公司自1991年进驻新加坡，从最初的销售与服务办事处，发展成为如今拥有超过2000名员工的全球重要运营基地。随着新园区启用，公司预计未来几年在新加坡新增约1000个就业岗位，涵盖制造、研发、总部运作和服务等领域。公司还计划在2027年前将实习计划规模扩大到每年100个名额。
应用材料公司在新加坡的运营是其美国本土以外最大的生产基地。公司最新季报显示，营收同比增长11%至79.1亿美元，超过80%的收入集中在台湾、韩国、中国和日本市场。
副总理兼贸工部长颜金勇星期三（6月10日）出席新园区开幕仪式时表示，半导体行业正在快速发展，竞争也在不断加剧。新加坡不能原地踏步，须在能发挥重大作用、且能力难以复制的领域加强领导地位，以保持竞争力。
颜金勇指出，新加坡须提升价值主张，超越“开放、互联和高效枢纽”的定位，为企业发展提供一个值得信赖、勇于创新且富有韧性的基地，特别是在半导体等高速增长的领域。
“像应材这样的全球领先企业深化在新加坡的业务，不仅为本地供应商创造机会，也增强我们先进的制造业基础，帮助新加坡企业融入全球价值链，”颜金勇说。
过去50年，新加坡已在晶圆制造、半导体设备、先进封装、集成电路设计、特种化学品、精密工程及研发创新等领域构建了强大的生态系统。半导体产业目前贡献新加坡国内生产总值近6%，生产全球约20%的半导体制造设备和约10%的芯片。
颜金勇表示，接下来新加坡将吸引并巩固新的投资和能力，以深化生态系统，强化在全球供应链中的作用，并为国人创造优质就业机会。
应材首席执行官迪克森强调，公司半导体业务增长超过30%，随着代理式人工智能兴起，计算需求将持续增长。“我们不想成为客户在未来发展壮大的瓶颈，所以进行了投资。”
应用材料公司还与新加坡国立大学和新加坡理工大学合作，设立AI半导体联合实验室和奖学金项目，以培养AI和半导体领域的专业人才。
