（2026.06.09，新加坡）在全球AI芯片需求激增、存储芯片持续短缺的背景下，英伟达与SK海力士6月8日正式宣布签署多年期技术合作协议。双方将围绕下一代AI存储芯片展开联合研发，并锁定长期供应保障，合作范围从传统内存供应延伸至半导体设计与制造全流程。
根据协议，双方将深度绑定存储研发路线图与英伟达AI基础设施路线图，覆盖AI基础设施、个人AI及物理AI三大市场方向。
英伟达CEO黄仁勋表示：“SK海力士一直是英伟达最大的内存合作伙伴，并将继续是我们最大的内存合作伙伴。”
SK集团会长崔泰源则指出，此次合作为双方深厚协作关系的“开花结果”，未来将不再局限于SK海力士现有的芯片供应业务，而是全面延伸至SK集团旗下的更多AI战略项目。
黄仁勋确认，英伟达下一代AI计算平台Vera Rubin、Vera CPU、PC超级芯片RTX Spark和人形机器人计算平台Jetson Thor都将采用SK海力士的芯片。
在更广泛的AI基础设施领域，SK电讯将与英伟达合作构建千兆瓦级AI基础设施。根据计划，首座AI工厂将于2027年在韩国投入运营，届时将采用英伟达的Blackwell GPU和Vera Rubin计算平台。
此外，SK海力士将采用英伟达CUDA-X库及PhysicsNeMo框架，加速半导体仿真与芯片设计工作流。在智能制造领域，SK海力士将结合英伟达Omniverse平台构建晶圆厂数字孪生体系，为实现全自主晶圆厂运营奠定基础。
此次合作宣布之际，正值全球科技股遭遇猛烈抛售。6月5日，美股纳斯达克综合指数暴跌超4%，费城半导体指数跌幅扩大至10%。6月8日，韩国KOSPI指数盘初一度暴跌超8%，触发熔断机制，三星电子一度跌超10%，SK海力士跌超7%。
就在合作宣布前一日（6月7日），黄仁勋与SK集团会长崔泰源在首尔一家炸鸡店共进晚餐。据韩国媒体报道，这场晚宴是应英伟达要求安排的，餐厅由黄仁勋亲自选定。席间，黄仁勋向媒体和路人分发炸鸡和印有SK海力士HBM的薯片。
黄仁勋当晚明确表示，存储芯片短缺未见结束迹象，“整个行业供应链，从晶圆到封装再到硅光子学……所有环节都供不应求，这种情况将会持续好几年”。
此前在韩国接受采访时，黄仁勋明确表示，三家内存供应商（三星电子、SK海力士和美光科技）均已通过资格认证，将为英伟达最新AI芯片供应HBM4高带宽内存，目前均已投入量产，“都在竞相支持公司的Vera Rubin架构”。
不过，据业内人士透露，英伟达通过长期协议与大额采购承诺，提前锁定了SK海力士2027年前大部分HBM4与HBM4e产能，其中SK海力士预计获得英伟达HBM4订单约70%的份额。崔泰源在记者会上也表示，“SK海力士将成为英伟达最大的内存供应商，与此同时，英伟达也将成为SK海力士最大的客户”。
