（2025.12.31，新加坡）中国正要求半导体制造企业在新增产能时，提高国产设备的使用比例。据多名知情人士透露，相关部门已明确提出，晶圆厂在新建或扩建项目中，所使用的设备至少50%必须为中国制造，以推动半导体产业链加快实现自主可控。
《路透社》引述三名熟悉情况的人士报道，这一要求并未以公开文件形式发布，但在近几个月内，芯片制造企业在申请国家批准建设或扩建工厂时，已被要求通过设备采购招标文件证明，其采购设备中至少一半来自国内供应商。若未达到该比例，申请通常会被否决，不过在部分设备供应受限的情况下，监管部门会给予一定弹性空间。
知情人士表示，对于先进制程产线，由于部分国产设备尚未完全成熟，相关要求相对宽松。但在成熟制程和常规扩产项目中，国产化比例已成为重要审核条件。一名人士指出，监管部门“更希望比例高于50%”，长期目标是逐步实现设备的全面国产化。
这一政策被视为中国近年来减少对海外半导体技术依赖的关键措施之一。自2023年美国进一步收紧对华技术出口限制，禁止向中国出售先进人工智能芯片及部分半导体制造设备后，中国加快了构建本土半导体供应链的步伐。
尽管美国的出口限制主要针对最先进设备，但上述国产化要求，也促使中国晶圆厂在部分仍可采购海外设备的领域，主动转向本土厂商。这些海外设备原本主要来自美国、日本、韩国和欧洲企业。
中国国家主席习近平多次提出，要以“举国体制”推进半导体产业发展，动员全国科研机构和企业力量，打造完整、自主的芯片供应链。相关工作已覆盖设备、材料及核心工艺等多个环节。《路透社》此前报道称，中国科研人员正在研发可用于生产先进芯片的设备原型。
一名前北方华创（Naura Technology）员工表示，过去包括中芯国际（SMIC）在内的国内晶圆厂更倾向于采购美国设备，对国产厂商的采用意愿有限。但自2023年出口管制升级后，国内晶圆厂“别无选择”，只能加快与本土设备商合作。
公开采购数据显示，2025年与国家背景相关的机构，对国产光刻机（lithography machines）及零部件下达了创纪录的421笔订单，总金额约8.5亿元人民币（约1.56亿新元），反映出本土设备需求明显上升。
在资金支持方面，中国通过国家集成电路产业投资基金持续加大投入。该基金于2024年启动第三期，资本规模达3440亿元人民币（约632亿新元），用于支持半导体产业链发展。
在政策推动下，国产设备厂商已在部分关键工艺环节取得进展。知情人士透露，北方华创的刻蚀设备正在中芯国际7纳米生产线上进行测试。此前，该公司已在14纳米制程上成功部署刻蚀设备。
刻蚀设备过去主要由美国泛林集团（Lam Research）和日本东京威力科创（Tokyo Electron）供应，目前正逐步被北方华创及中微公司（AMEC）等国内厂商替代。北方华创还为中国存储芯片厂商提供用于300层以上先进存储芯片的刻蚀设备，并开发静电吸盘等关键零部件，用以替代因出口限制而无法继续维护的进口产品。
与此同时，国产设备厂商的研发投入和业绩表现明显提升。数据显示，北方华创2025年申请专利779项，较2020年和2021年大幅增加；中微公司同期申请专利259项。财务方面，北方华创2025年上半年营收同比增长30%，中微公司增长44%。
分析人士估计，中国在去胶和清洗设备领域的自给率已接近50%。业内人士认为，未来国内半导体设备市场将由两至三家主要厂商主导，其中北方华创已占据重要位置。
