文：章言/时代财智
(2026.05.06,吉隆坡）在人工智能推动算力需求爆发的时代，半导体产业的竞争，已经不只是“谁能把芯片做得更小”，而是“谁能以更低成本、更短周期、更高效率，把复杂系统做出来”。
在吉隆坡举行的2026年东南亚半导体(SEMICON Southeast Asia)展期间，塔塔咨询服务（Tata Consultancy Services，TCS）副总裁兼首席科技官普沙（Prasad Patchigolla）在接受《时代财智》专访时指出，全球半导体产业正进入结构性重构阶段。Chiplet架构、AI驱动制造、区域供应链再平衡，将成为未来几年影响产业格局的三大关键变量。
所谓Chiplet，就是将原本高度集成的一整块芯片，拆分成多个具备不同功能的小芯片模块，再通过先进封装重新组合成一个完整系统。这种模式使企业不必把所有功能都集中在同一块大芯片上，也不必所有模块都采用最昂贵、最先进的制程，从而在性能、成本、良率和开发周期之间取得新的平衡。
普沙认为，Chiplet的兴起，并不是简单的技术升级，而是半导体产业应对复杂性与成本压力的必然选择。
他指出，当前芯片复杂度正呈指数级上升，设计与制造成本持续攀高，产品周期也越来越长。传统芯片开发模式已难以独自承受这种压力。Chiplet架构的价值，正在于它提供了一种更灵活、更可组合、更具成本效率的解决方案。
围绕这一趋势，塔塔咨询正从两面加大投入：一是工程设计端，包括先进封装设计和UCIe等互连标准；二是制造端，通过人工智能推动晶圆厂流程自动化，提升制造效率与过程稳定性。
普沙认为，未来半导体企业的核心竞争力，将不只体现在单点技术突破，而是体现在设计、封装、制造与软件工程之间的系统整合能力。
AI制造则是另一场正在发生的效率革命。在晶圆制造的异常检测场景中，AI系统已可实现超过98%的检测准确率，并显著减少对资深人工经验的依赖。整体来看，AI可帮助制造端实现约30%的生产效率提升。
不过，普沙并不认为AI会马上取代人工。尤其在半导体制造这种高复杂、高风险的产业中，许多关键决策仍需要工程师判断。AI当前更现实的角色，是成为制造现场的“智能副驾驶”，帮助工程师更快发现问题、更准判断异常、更有效管理流程。
这意味着，半导体制造的未来不是“无人化工厂”一蹴而就，而是人机协同下的高效率制造体系。
除了技术路径，全球半导体产业的区域版图也正在变化。印度正在从过去以芯片设计和工程服务为主的角色，逐步迈向制造参与者。随着晶圆厂和OSAT封测能力的引入，印度半导体生态正从单一设计能力，向更完整的产业链演进。包括塔塔集团在内的印度本土企业，正在设计与制造两端同步加码。
与此同时，东南亚在全球半导体供应链重构中的地位也越来越关键。普沙认为，未来五年，东南亚将成为多国晶圆厂、先进封装、半导体设备制造及本土创新企业的重要成长区域。这里不只是产能转移的承接地，也正在成为技术创新发生地。
此届东南亚半导体展会上，来自中国、马来西亚、新加坡等地的企业表现活跃，新技术方向不断涌现，包括3D打印先进封装等前沿应用，显示创新能力明显提升。
“过去行业创新更多来自欧美，而这一次，我看到东南亚本土正在涌现越来越多领先创新。”普沙说。他也强调，芯片已经成为AI时代的核心基础设施。无论是模型训练、推理应用，还是数据存储，都离不开半导体支撑。即使存储产业仍会经历周期波动，但从长期看，数据增长趋势不会逆转，存储需求也将持续扩大。
从Chiplet到AI制造，从印度崛起到东南亚机会，普沙洞察一个趋势：全球半导体产业正在从单一技术竞赛，走向系统能力、区域布局和智能制造的综合竞争。
在这一过程中，像塔塔咨询这样的技术服务平台型企业，将试图扮演连接者角色：连接芯片设计与制造，连接先进封装与AI系统，也连接全球企业与亚洲新兴半导体生态。半导体的下一个阶段，不只是更小的芯片，而是更聪明的产业组织方式。
