台经济部批75亿美元扩晶圆...

台经济部批75亿美元扩晶圆产能

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(9月24日,新加坡)台湾经济部投资审议会昨天核准5件重大投资案,其中有2件对外投资案,包括台积电对美国子公司增资75亿美元(约96亿新元),为金额最大者;自2020年累计至今,台湾经济部已核准台积电对美国厂投资金额达240亿美元(约309亿新元)。

台湾经济部投资审议司昨天发布新闻稿表示,昨天召开第12次投资审议会议,核准及核备5件重大投资案。

对外投资部分,台湾投审会昨天通过2案。第1案为台湾积体电路制造股份有限公司以75亿美元(约96亿新元)增资美国TSMC ARIZONA CORPORATION,从事经营积体电路及其他半导体装置的制造、销售、测试与电路辅助设计业务。

台湾经济部投资审议会核准台积电对美国厂投资金额达240亿美元。(图源:网络)

台湾投审会今年6月核准台积电增资亚利桑那州厂,当时增资规模为50亿美元(约64亿新元),这次为台积电时隔3个月再度增资且扩大金额。台湾经济部于2020年12月核准台积电申请赴美设立亚利桑那州厂,累计已核准台积电对美国厂申请投增资金额达240亿美元(约309亿新元)。

台积电于今年4月8日宣布,继亚利桑那州的两座晶圆厂后,再于亚利桑那州多设一座晶圆厂,并获得最高可达66亿美元的直接补助。

TSMC Arizona的第一座晶圆厂依进度将于2025年上半年开始生产4奈米制程技术;继先前宣布的3奈米技术,第二座晶圆厂亦将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片(Nanosheet)电晶体结构的2奈米制程技术,预计于2028年开始生产;第三座晶圆厂预计将在21世纪20年代底采用2奈米或更先进的制程技术进行晶片生产。与台积公司所有的先进晶圆厂相同,这三座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大。这三座晶圆厂预计可为美国工人带来更多就业机会。

美国总统拜登以至前任总统特朗普一直推动制造业回流美国。2022年8月,拜登签署总值2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act of 2022),其中直接拨给芯片行业的补贴为527亿美元(680亿新元),对半导体和设备制造实行25%的投资税收抵免。白宫称,该法案能确保芯片在美国的供应充足,创造数万个高薪的建筑业岗位以及数千个高技能制造业岗位,更重要的是,有助于引入数千亿美元的私人领域投资。