报道：张军/时代财智
（2025.05.20，新加坡）今天，由国际半导体产业协会（SEMI）主办的东南亚半导体展（SEMICON Southeast Asia 2025）在新加坡金沙会展中心盛大开幕。在全球供应链重新布局和中美贸易摩擦的国际局势下，这场区域最大规模的半导体产业盛会，显示东南亚在全球半导体产业链中的重要地位。
据BCG-SIA报告，从 1990 年到 2020 年，全球半导体行业的复合年增长率为 7.5%，超过了同期 5% 的全球 GDP 增长率。东南亚已成为半导体的主要制造中心，2023 年占全球芯片出口的五分之一。（源：ECA）
国际半导体协会总裁兼首席执行官马诺查（Ajit Manocha）看好全球半导体产业的茁壮发展。他在开幕式讲话指出，全球半导体产业在过去70年，才实现6000亿美元（约7773亿新元）市场规模。受益于人工智能浪潮，市场在接下来几年就会达到1万亿美元。而人工智能只是冰山一角。再过10年，量子计算浪潮就会开始。到2040年，半导体业的规模将达到2万亿美元。这就是为什么半导体业拥有前所未有的机遇。”
新加坡人力部长兼贸工部第二部长陈诗龙医生（Dr Tan See Leng）发表主宾致辞时说，新加坡在全球芯片占据了重要地位，如今全球每10片晶片就有一片在新加坡制造，每五台晶片制造设备，就有一台来自新加坡。但是，陈部长表示，最近全球半导体供应链赖以建立的经济理性已被地缘政治的现实所取代，而半导体行业现在正处于全球贸易风暴的中心。
尽管挑战加剧，陈部长指出，“这是一个历经周期波动却始终展现出惊人适应力的产业。”他特别提到生成式人工智能、工业自动化、电动车与5G通讯将持续拉动对高性能芯片的全球需求。预计至2032年，东盟半导体市场将近乎翻倍增长。
在推动创新方面，他宣布多项由A*STAR牵头的新项目，包括全球首个200mm碳化硅晶圆开放研发线，以及与STMicroelectronics、ULVAC、新加坡国立大学合作开展的第二阶段压电微机电系统（piezoMEMS）研究项目。
针对未来增长策略，陈部长建议，深化与志同道合国家的整合，以及强化产业协作以推动创新与人才发展。新加坡将继续依托广泛的全球经济伙伴网络，强化双边及区域层面的合作。他强调：“在全球经济日益分化的时代，唯有信任与互惠基础上的伙伴关系，才能引领半导体产业走向持续成长。唯有共行，方能共强。”
作为展会首日的重头戏，其中的CEO峰会以“凝聚力量，共克时艰”为主题，聚焦全球半导体行业在经济波动、供应链中断和技术变革等挑战下的协同创新与韧性建设。多位行业领袖发表了主题演讲，包括Applied Materials半导体产品集团总裁Prabu Raja博士、GlobalFoundries首席执行官Tim Breen、Infineon首席运营官Rutger Wijburg、SanDisk首席执行官David Goeckeler、Soitec首席执行官Pierre Barnabé，以及ASE集团首席运营官吴田玉博士等。他们分享了在人工智能、先进封装、人才培养和可持续发展等领域的战略洞察，尤其强调跨国合作对行业未来发展的关键作用。
国际半导体产业协会于1970年成立，代表了全球3000多家半导体公司，协会总部位于美国。总裁马诺查今早也宣布，5月会在新加坡成立SEMI第二个总部。未来SEMI将有两个总部，而新加坡的总部将支持SEMI的亚洲枢纽，彰显新加坡在全球半导体生态中的战略地位。
今年也是SEMI举办东南亚半导体展的第30个年头，为期三天的活动吸引来自23个国家和地区的700多家公司参展，出席人数料超过2万人。2025年东南亚半导体展5月20日-22日，期间还将举办技术论坛、人才发展计划和绿色制造研讨会等活动，全面展示东南亚在半导体创新与可持续发展方面的最新成果。
