（2026.1.29，新加坡）全球科技巨头三星电子近日递交了一份被市场称为“历史最强”的季度业绩报告，其2025年第四季度营收与营业利润双双刷新纪录，尤其半导体业务利润暴涨超过400%。
根据三星电子于1月29日正式公布的业绩数据，公司在2025年第四季度实现营收约93.84万亿韩元，同比增长23.8%；营业利润更是飙升209.2%，达到20.07万亿韩元，大幅超越了其在2018年第三季度创下的历史峰值。纵观整个2025财年，三星全年营收增长10.87%，至333.6万亿韩元；全年营业利润则增长33.3%，达到43.6万亿韩元。
在去年第四季度，三星半导体部门营收同比增长46.2%，至44万亿韩元；营业利润更是猛增465%，达到16.4万亿韩元，贡献了集团当季总营业利润的整整80%。这与移动通信和消费电子业务的疲软形成了鲜明对比。其中，移动及网络部门第四季度营业利润同比下降9.5%，环比锐减超45%，至1.9万亿韩元；而家电及电视业务则连续第二个季度录得亏损。
三星方面解释称，智能手机业务的放缓，源于新机型上市带来的市场刺激效应减弱，以及全球范围内日益白热化的竞争。为此，公司计划通过即将推出的Galaxy S26系列，重点强化“智能体AI体验”，加码人工智能智能手机的研发，并希望通过优化资源配置、扩大旗舰产品销售与增强供应链稳定性来提升盈利能力。
业界分析普遍认为，三星半导体业务的爆炸性增长，直接得益于全球AI基础设施投资热潮所引发的存储芯片需求激增。去年以来，以谷歌、微软为代表的美国科技巨头投入巨资建设数据中心，极大地推高了对高带宽内存等高端存储芯片的需求。在这场“淘金热”中，三星作为提供“铲子”的上游供应商，率先享受到市场红利。尽管在HBM技术的早期竞争中曾一度落后于韩国同行SK海力士，但三星通过重新设计产品并成功向英伟达供应HBM3E芯片，实现了市场份额的强势逆转。
当前，由于主要芯片制造商将产能更多转向利润丰厚的HBM，导致用于个人电脑和智能手机等消费电子产品的传统DRAM和NAND闪存出现供应短缺，价格持续上涨。市场调研机构集邦咨询预测，这一涨价趋势可能延续至2026年甚至2027年。面对这一市场格局，三星电子明确表示，今年将继续优先开发面向AI应用的高利润产品，特别是聚焦于HBM市场的高端领域。公司透露，其下一代产品HBM4目前正处于认证最后阶段，计划于2月开始生产，且今年的HBM产能已被全部预订一空，预计2026年该业务营收将增长超过三倍。
有韩国证券公司预测，在存储芯片业务的强劲带动下，三星电子2026年的营业利润可能同比增长314%，达到惊人的180万亿韩元，无论是利润规模还是利润率都有望创下历史新高。
