（2025.09.05，新加坡）昨天，华为在深圳举办的Mate XTs非凡大师及全场景新品发布会上，正式宣布新一代三折叠屏手机Mate XTs非凡大师搭载麒麟9020芯片，这是自2021年麒麟芯片隐退后，华为首次在发布会上公开芯片型号。
麒麟9020采用中芯国际7nm增强版工艺（N+2），通过DUV多重曝光技术突破EUV限制，集成超160亿颗晶体管，实现CPU多核性能提升40%、GPU图形处理能力提升55%，配合鸿蒙5.1系统，整机性能提升36%。
实测数据显示，其5G下载速率突破10Gbps，视频上传速度提升76%，下载速度提升105%，完全达到国际旗舰芯片水平。
中芯国际作为华为芯片独家代工厂，通过N+2工艺实现芯片量产，良率从2023年的50%提升至70%-75%，月产能突破5万片。北方华创提供刻蚀、薄膜沉积设备，甬矽电子采用3D FoWLP封装技术解决散热瓶颈，华海诚科供应Chiplet层间粘结材料，形成从设计到封装的全链路国产化。
国际半导体协会（SEMI）发布报告，将麒麟9020列为“2025年全球十大创新芯片”之一。彭博社分析称：“中国在芯片制造领域的系统性突破正加速改写全球技术权力格局，华为用四年时间完成了西方企业十年的技术积累。”
作为麒麟9020的首发机型，Mate XTs非凡大师以17999元（约3245新元）起售价开启预售，较上一代降价2000元，全球预约量24小时内突破80万台，其中海外占比达35%。
这款三折叠屏手机展开后屏幕达10.2英寸，首次实现PC级多窗交互，可流畅运行PC版WPS Office、Wind金融终端等专业应用。
IDC数据显示，华为上一代三折叠屏手机Mate XT出货量已超70万台，占据中国高端折叠屏市场75%份额。
在生态层面，鸿蒙5.1系统与麒麟9020深度协同，设备数量突破1400万，覆盖50余款终端。通过分布式能力升级，手机可无缝调用平板、PC的算力资源，实现“跨设备算力共享”。这种“软硬芯云”一体化战略，让华为彻底摆脱对安卓和ARM架构的依赖，构建起真正的“中国技术生态”。
麒麟9020的回归直接冲击高端芯片市场。CounterPoint预测，若华为2026年出货6000万台5G手机，高通和联发科将减少等量芯片订单，台积电先进制程产能利用率或下降15%。
资本市场对麒麟芯片的回归反应强烈。9月4日收盘，A股半导体板块涨幅达4.2%，中芯国际、北方华创涨停；港股华为概念股集体上扬，中软国际涨8.7%。高盛将华为目标价上调至220港元，称“麒麟芯片回归将重塑全球科技供应链估值体系”。
华为常务董事余承东在发布会上透露，下一代芯片或将采用更先进的架构与制程，并扩展至PC、服务器等领域，与鲲鹏、昇腾形成协同效应。同时，鸿蒙生态的全球推广也在加速，目前已在欧洲、东南亚等市场获得突破。
实习记者：谭荃月
