（2026.10.08，新加坡）全球人工智能（AI）热潮带动半导体需求激增，马来西亚槟城正斥资填海打造一座占地2300英亩的“硅岛”（Silicon Island），希望借助现有半导体产业优势，吸引更多国际芯片企业进驻，并在2050年前为大马经济贡献累计1.1兆令吉（约3134亿新元）产值，创造约22万个就业机会。
这座位于槟城岛南部的人工岛，面积接近纽约中央公园的三倍，预计将在未来十年完成整体开发。除了半导体工厂和科技园区，岛上还规划住宅、酒店、办公楼及商业设施，试图打造结合高科技制造与城市生活的新产业中心。
根据开发商援引德勤（Deloitte）的研究，硅岛预计可在2050年前吸引约750亿令吉投资（约235亿新元），而项目背后的主要开发商是马来西亚基建集团金务大（Gamuda）。
半导体产业扩张 槟城土地不够用
槟城发展电子及半导体产业已有超过50年，目前贡献全球约5%的半导体出口，英特尔（Intel）、超微（AMD）及日月光半导体（ASE）等国际企业都在当地设有业务。
不过，随着企业持续扩厂，槟城峇六拜（Bayan Lepas）工业区的土地越来越紧张，限制了未来发展空间。
槟城首席部长曹观友接受《彭博社》访问时指出，硅岛将让槟城延续现有工业优势，同时迎接全球科技产业的下一轮发展。
马来西亚过去主要集中在芯片封装与测试等后端业务，如今则希望进一步发展芯片设计、先进封装和自动化测试等高附加值领域。
AI基础设施投资热潮也为大马半导体产业带来新一轮增长机会，马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔近期将今年全国电子与电气产品出口预测上调约13%，至超过9000亿令吉（约2820亿新元），其中半导体产品占近四分之三，而马来西亚目前已是全球第六大半导体出口国。
与此同时，中美科技竞争促使国际企业分散生产基地，槟城凭借成熟的供应链、工程人才及制造经验，成为企业扩张的潜在选择。曹观友透露，硅岛已吸引本地和海外企业关注，其中来自台湾和日本的投资兴趣尤其积极。
投资140亿令吉填海 2029年首批工厂投产
硅岛中央将设立约700英亩的绿色科技园（Green Tech Park），重点发展芯片设计、先进封装和自动化测试，首阶段计划全面采用再生能源。项目预计还需3至4年完成填海工程，整体开发可能长达15年，首批工业设施预计2029年初投入运作。
金务大持有开发公司70%股权，槟州政府则持有其余30%。项目填海及基础设施成本约140亿令吉（约43.9亿新元），将通过联合银行贷款融资，预计8年内达到收支平衡，首批工业土地计划2027年初出售。
不过，填海成本也意味着硅岛地价可能较高，因此更适合投资规模庞大、利润较高的先进科技企业，而非传统低利润制造商。
岛上未来还计划兴建约2万间住宅，并通过380米长的大桥连接槟城本岛。全长29.5公里的珍珠线轻快铁（Mutiara Line）也将从硅岛出发，连接峇六拜、槟城国际机场及乔治市，预计2031年底投入服务。
硅岛庞大的开发规模也让外界联想到柔佛森林城市（Forest City），后者原本计划打造一座可容纳70万人的大型人工岛城市，但随着海外买家需求转弱，加上开发商陷入财务困境，项目发展受到拖累，至今仅完成部分工程。
对此，硅岛开发公司副项目总监Tan Jun Jing向《彭博社》强调，两者最大的区别在于发展模式，森林城市主要依赖住宅和商业房地产，而硅岛将以现有半导体产业作为投资基础，优先吸引工厂进驻，再逐步带动住宅与商业发展。
